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南亚科总经理李培瑛表示，总体经济不确定性、供需库存调节及CPU短缺影响第1季， 整体需求疲弱，价格跌幅超乎预期。预计第2季库存缓解，价格跌幅将缩小，而第3季季节性旺季消费型及需求增加，加上PC与服务器回稳，预期 DRAM供需逐步平稳。
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我公司拥有一支精干的科技创新队伍，一整套强有力的科学管理体系，“以科技求创新、以质量求生存”，增强质量意识，力求企业的长期发展，多年来，深受广大用户的好评。我公司主营 EMMC，先进的生产设备，品质的原材料，完善的质量保证体系和及时的售后服务是我们对每一个客户的承诺。我公司致力于将生产管理、营销、科研等工作与国际接轨，以良好的信誉，周到的服务，高标准的产品质量与每位客户建立起长期、愉快、真诚的合作关系。
业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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据悉，国科发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口，读写速度达到500MB/s。容量 支持4TB。相比上一代产品，GK2302的性能15%，功耗降低6.5%，全硬盘性能18.4%，将为客户提供高性能、高、高可靠的存储解决方案。
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