硅胶垫氟胶垫厂家源头厂家来图定制

硅胶垫 导热硅胶垫是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。 对于导热硅胶垫的耐久性和可靠性这一块，要求是非常严谨的。行业都是通过加速老化来验证导热硅胶垫的耐久性和可靠性。 1、快速温变。我们先来分析一下GLPOLY导热硅胶垫的快速温变测试。测试条件：-55℃停留20min,125℃停留20min，温度速率15℃/min,500个循环。老化测试前和500个循环后分别测试导热硅胶垫的邵氏硬度、耐电压、导热系数、密度、热阻等物理性能， 将对比数据进行汇总分析。可参考GLPOLY在CTI做的测试报告。 2、高温老化。接下来我们再来分析一下GLPOLY导热硅胶垫的高温老化测试。测试条件：125℃老化1000h，老化前和1000h后分别测试导热硅胶垫的邵氏硬度、耐电压、导热系数、密度、热阻等物理性能， 将对比数据进行汇总分析。可参考GLPOLY在CTI做的测试报告。 聊聊导热硅胶垫可靠性测试那些事 3、双85测试。 我们来分析一下GLPOLY导热硅胶垫的双85测试。测试条件：85℃,85％RH，老化1000h，老化前和1000h后分别测试邵氏硬度、耐电压、导热系数、密度、热阻等物理性能， 将对比数据进行汇总分析。可参考GLPOLY在CTI做的测试报告。 做完这三个报告，将前后数据对比，如果差异不大，说明导热硅胶垫材料的可靠性和耐久性就基本有保障了。大家如果对导热硅胶垫可靠性测试这方面有想了解的，可以找GLPOLY热管理工程师拿资料，欢迎大家共同探讨行业知识。 导热硅胶垫可靠性这个东西其实非常的重要。现在新能源主机厂或者是PACK厂，亦或是三电厂，一旦开发供应商，此供应商的材料就必须要有可靠性测试报告，否则连入门的资格都没有。GLPOLY在2014年就已经在给新能源供应导热硅胶垫，将导热硅胶垫的产品厂内或者第三方的可靠性测试报告汇总，只要客户一说到贵司可靠性是如何保证的？可以 时间将资料发给客户了解，然后客户了解后再深入一步的审厂考察， 做定点。

硅胶垫 为什么需要使用导热硅胶垫？ 耐用性更强：散热硅胶片作为固体存在，一般支持超过100℃的超宽工作温度，而且难挥发，耐老化性能良好。部分劣质导热硅脂在长时间高温使用后，不仅可能出现固化，更有甚者释放有毒物质，直接威胁用户的。 抗震：除了导热以外，除了硅胶垫还有一个 功能：抗震性。作为偏软固体的它，可以起到元件移动过程中的抗震作用，减少因此而损坏的情况。 以上的特点让散热硅胶垫的使用场景相当丰富，SSD、集成显卡、内存、GPU VRAM、GPU VRM、微控制器、照明设备、发动机、晶体管和模拟IC芯片均能使它发挥本领。