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4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工艺开发，台积电则推出了6nm（N6）工艺，都将利用EUV光刻，在2020年开始投产。
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华为将在下个月于首尔开设5G开放实验室（5G Open Lab），帮助韩国公司和消费者体验和创新与5G时代兼容的服务，并获得更多的5G订单。
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安森美半导体总裁兼执行长Keith Jackson表示，欢迎格芯Fab 10团队加入安森美，在迈向功率及类比半导体的领先厂商的过程中，取得东菲什基尔300mm晶圆厂是另一个重大进展。未来几年，这座晶圆厂可以挹注更多产能，帮助功率和类比产品的成长、提高生产效率、并加速实现财务模型的进程。
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诚信回收库存电子(遵义市分公司)建立的营销售后服务体系，通过实施现代化企业管理制度，采用科学管理模式，以“稳定中求发展，发展中求突破”的经营理念，稳中求进；以“细节决定成败”的心态认真对待每一件事，继续秉持“稳定、快捷、科技、领先”的战略定位，让客户长期分享科技进步的成就感与自豪感，诚信回收库存电子(遵义市分公司)竭诚与商家双赢合作，共同发展，共创辉煌！
业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
诚收购库存电子EP1AGX35CF484C6N诚收购库存电子EP1AGX35CF484C6
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