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市面上常见的激光打标机主要以CO2激光打标机以及YAG激光打标机为主，后来YAG激光打标机逐步被半导体激光打标机所取代，成为激光打标机市场占有量多的一种机型，另外还有高端些的端面泵浦激光打标机，光纤激光打标机，紫外激光打标机等。
随着科技发展，电子行业内光纤激光打标机越来越被更多人的接受，其特点非常明显：一体化设计，体积小、功耗低、长寿命、率、免维护，具有高质量的激光束，光斑精细、不需耗材。




                                                                              紫外激光打标机
紫外激光打标机配置深紫外激光器、进口高速扫描振镜系统等；由于紫外激光打标机聚焦光斑极小，且加工热影响区乎其，因而紫外激光打标机可以进行超精细打标、特殊材料打标，紫外激光打标机是对打标效果有更高要求的客户 产品。紫外激光打标机具有电光转换率高，非线性晶体使用寿命长、整机运行稳定、定位精度高、作业效率高、模块化设计便于安装维护等特点。另外可选配二维自动工作台，实现多工位连续打标或大幅面打标。



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“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。



等离子切割和精细等离子切割跟火焰切割类似，热影响区太大，精度却比火焰切割大许多，速度也有数量级的飞跃，成为了中板加工的主力军。缺点是在切割薄钢板时热变形太大，斜度也较大，在精度要求高时无能为力，消耗品较为昂贵。高压水切割是利用高速水射流中掺杂金刚砂实行对钣金的切割，它对材质几乎没有限制，切割的厚度也几乎可达100mm以上，对陶瓷、玻璃等用热切割时容易爆裂的材质也可以切割，铜、铝等对激光高反射材料水刀是可以切割的，而激光切割却有较大的障碍。其缺点是加工速度太慢，太脏，不环保，消耗品也较高。




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