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随着钣金加工工艺的飞速拓展,国内的加工工艺也是一日千里,和国外兴盛国度之间的差距越来越小,许多知名外资企业纷纷将制造基地转移到中国,同时光纤激光切割机也给钣金加工带来了许多反动性的理念。作为传统的钣金切割设备,主要有(数控的和非数控)剪床、冲床、火焰切割、等离子切割、高压水切割等等手段。这些设备在市场上占有相当大的市场份额,一则他们熟为人知,二则价格便宜,虽然他们相对于激光切割等现代工艺来说劣势非常明显,但他们也各自有自己独特的优势。
灯泵浦激光打标机需常停机换氪灯,对于很多大型的生产线是不能接受的.由于氪灯的寿命不一,这样又有可能因为国产灯质量的不均衡造成氪灯使用上的更多的浪废!所以改用半导体打标机可以较大程度上节省停工维护造成的人力和物力的损失。
“热加工”具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。
“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。
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市面上常见的激光打标机主要以CO2激光打标机以及YAG激光打标机为主,后来YAG激光打标机逐步被半导体激光打标机所取代,成为激光打标机市场占有量多的一种机型,另外还有高端些的端面泵浦激光打标机,光纤激光打标机,紫外激光打标机等。
随着科技发展,电子行业内光纤激光打标机越来越被更多人的接受,其特点非常明显:一体化设计,体积小、功耗低、长寿命、率、免维护,具有高质量的激光束,光斑精细、不需耗材。