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三星即将推出超过30万亿韩元的非存储投资计划。韩国政有计划重点推动非存储,生物技术和未来汽车领域的发展,并将于本月底在三星华城校园宣布其计划。同时,三星准备在同 提交至少30万亿韩元的投资计划,以争取在非存储半导体政策里的优惠。

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自2014年发布《 集成电路产业发展推进纲要》,到2019年政府报告中指出,加大基础研究和应用基础研究支持力度,强化原始创新,加强关键核心技术攻关。 、企业、个人等数据和息的存储,以及推进国产化存储发展,已升级成为 战略,核心技术的自主研发也已成为企业重要的战略部署。

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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器,透过芯片堆栈,大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装(InFO),就是因应客户希望一次到位,提供从芯片制造到后段封装的整合服务。

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