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从出口 和地区来看，面向中国（-12.1%）、欧盟（-0.3%）、日本（-4.8%）、中东（-34.8%）的出口有所减少，对越南、美国出口则分增4.6%和3.5%。半导体价格跌跌不休、加之中国经济放缓，截止3月份为止韩国出口已连续4个月萎缩。韩国寄望下半年半导体需求提高，提振外销。另外，4月1~20日，韩国进口年减1.2%至307亿美元。
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考虑到市场和内部情况，三星将分阶段披露其投资计划。其中，首先宣布的是将于明年在京畿道华城校区完成的极紫外线（EUV）投资计划。 EUV是下一代半导体工艺技术，每台EUV设备价格超过2000亿韩元（1.7521亿美元）。全线运营需要超过30万亿韩元（262.8亿美元）。
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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆栈，大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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