先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆栈，大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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以匠心致初心，秉承着责任与使命，诚信回收库存电子(亳州市分公司)恪守“信誉是根本，质量是生命”的经营理念，以诚实、守信、稳健态度，创新 EMMC产品研发，严把质量关口，用一颗真诚、感恩之心对待每一位客户。
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4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工艺开发，台积电则推出了6nm（N6）工艺，都将利用EUV光刻，在2020年开始投产。
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