4月23日，三星声明称，由于发现了一些与产品相关的问题，需要进一步内部测试，所以决定推迟发布Galaxy Fold，发布日期将在几周内公布。
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三星已预告2019年Q1营收52兆韩元同比下滑14%；营业利润6.2兆韩元，同比下滑60.4%，主要受需求淡季以及NAND Flash和DRAM价格下滑的影响，预计这种情形也将会影响其他的半导体厂商，2019年全球半导体市场规模增长恐进一步下滑。
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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工艺开发，台积电则推出了6nm（N6）工艺，都将利用EUV光刻，在2020年开始投产。
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